课程核心模块
- 高速接口设计
- 以太网接口：集成与非集成网络变压器设计、布局布线规范、EMI防护技巧。
- USB3.0：阻抗控制（差分90Ω）、ESD防护、电源电流优化。
- HDMI：100Ω差分阻抗、共模电感与ESD布局、组内等长控制。
- 音频电路：模拟信号处理、包地设计、数模分区策略。
- 无线射频设计
- WiFi射频电路：射频主通路布局、屏蔽罩设计、圆弧走线与包地技巧。
- DDR4设计规范
- 信号分组与Fly-by拓扑：地址/数据信号分组、VTT上拉电阻布局、容性负载补偿。
- 阻抗与等长控制：单端50Ω、差分100Ω、组内等长误差±5mil。
- 电源完整性：VDD/VTT/VREF电源处理、去耦电容优化。
- 电源与热设计
- 核电源DCDC：EMI辐射控制、大电流环路优化、散热孔设计。
- 热管理：禁止布线区域、散热铜皮与开窗设计。
- 实战案例与工具应用
- 八层板叠层设计：层压结构、盲埋孔工艺、阻抗计算。
- 你是否面临这些挑战？
❌ 高速信号（USB3.0/HDMI）设计总是出现干扰？
❌ DDR4等长控制与Fly-by拓扑不知如何下手？
❌ 5G射频电路布局杂乱，信号衰减严重？
❌ 八层板叠层与盲埋孔工艺一知半解？
- 这门课为你而生！
通过八层机顶盒主板真实案例，带你掌握消费电子PCB设计全流程！
课程亮点
✅ DDR4设计规范：Fly-by拓扑、VTT电源优化、容性负载补偿，解决信号完整性问题！
✅ 高速接口实战：USB3.0/HDMI/以太网的EMI防护与阻抗控制技巧！
✅ 射频电路设计：WiFi主通路布局、屏蔽罩规划、圆弧走线降低反射！
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