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发表于 2024-9-12 20:48:38 | 查看: 507| 回复: 0
HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写,是生产高阶印刷电路板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。这种HDI板子走线的难度非常大,也是EDA行业金字塔上高薪天花板的代表。        可能有些EDA工程师不服,说就是把孔变小点,孔多点而已;足球也就是把乒乓球变大点,手打变成脚踢而已,那为什么足球和乒乓球的国际水平档次差这么远呢?(在这里没有攻击国足的意思^-^)       没有做过HDI项目的EDA工程师很难去体会到这种板子的走线难度,今天就一起来聊一聊高阶板中的常用的孔。线路板中使用的孔种类非常多,比如常听到的盲孔、埋孔、通孔,还有BB孔、微孔、机械孔、沉孔、错孔、叠孔、一阶孔、二阶孔、三阶孔、任意阶孔、卫兵孔、槽孔、背钻孔、PTH孔和NPTH孔等。 1.png
  1、机械孔(Drill hole)
      机械孔也叫大孔,是使用钻、磨、镗、锣、铰等机械加工方式加工出来的孔,其孔径越小,板子的厚度越厚加工的难度就越大。目前最小的机械孔孔径为0.15mm,这也是线路板上使用最多的一种孔。
       2、激光孔(Laser via)
      激光孔也叫小孔、微孔和镭射孔,它是一种利用激光束来打出来一种孔。因为激光的能量固定,铜箔过厚的话,激光一次打不穿,要打多次;铜箔太薄的话,激光又打穿了,因此,激光孔使用的铜箔厚度一板都是1/3Oz,这样刚好满足激光正好打穿。
      目前PCB设计中使用最小的激光孔孔径为0.075mm,使用激光孔会大大增加线路板生产成本,同时稳定性又比机械孔差,这也是很多行业很少使用激光孔的原因。       3、通孔(Through hole)      通孔也叫穿孔或贯穿孔,它可穿过整个PCB板,从顶层到底层,并用于插入和连接元件。通孔主要用于通过孔内插入引脚或连接器,以提供稳定的电气连接,并增加机械强度。通孔适用于对强度和可靠性要求较高的应用,如工业设备、汽车电子等。通孔一般是机械孔,但任意阶的通孔使用的是激光孔。
       4、盲孔(Blind Via)
       盲是不通的意思,盲孔就是在表层一面能看到,另外一面看不到的孔。它是连接PCB的内部层和外部层的孔,但不连接所有层。它们只在PCB的一侧起作用,并用于连接特定层之间的信号传输。盲孔可以减少板上布线的复杂性,提高信号完整性,并节省空间。盲孔常用于高密度互连和多层PCB设计中,如手机、平板电脑等,盲孔一般是激光孔。
       5、埋孔(Buried Via)
       埋孔位于PCB的内部,不与PCB表面连接。它们通常被用作电源或地线,以提供更好的电气性能和抗干扰能力。埋孔可减少PCB板的厚度、重量和尺寸,并可以在高密度设计中优化信号传输路径。埋孔一般使用的是机械孔,但进入任意阶设计行业的话,使用的也都是激光孔。
       6、沉孔(Sunk hole)
       沉孔也叫沉头孔、平头孔、埋头孔和台阶孔,如下图所示,大孔是为了把螺丝头埋没,小孔插入螺栓固定。
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孔,槽孔的形状有椭圆形、方形、L形等多种。
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8、BB孔(Blind_buried hole)
       BB孔就是盲孔和埋孔的统称,因为两者英文字母都是“B”开头的,所以被简称为BB孔。
9、一阶孔(One-step hole)
Top-2层或Bottom到临层的激光孔被称为一阶孔,就像台阶一样,从1层到2层,下了一个台阶,所以被成为一阶孔,因为考虑到板子生产的对称性结构,Top-2层或Bottom到临层的激光孔实际是一种孔。
      如下图所示,为1个4层1阶板的叠层,其中1-2层和3-4层之间使用了激光孔,因此,1-2孔和3-4孔被成为1阶孔。该板的叠层用数字表达为“1+2+1”结构。
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  10、二阶孔(Two-step hole)
从2层到3层的激光孔被称为二阶孔,从1-2下一个台阶,再从2-3下一个台阶,被成为二阶孔,如下图所示,从TOP看,1-2-3,从Bottom看,8-7-6都是两个台阶,该板子的叠层结构的数字表达式为“1+1+4+1+1”。
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   11、任意阶孔(Any-layer hole)
任意阶孔是指能连接任意两层之间的激光孔,它不是通孔,是包含了所有一阶孔、二阶孔、三阶孔、埋孔等各种孔,比如4层2阶孔就可以被称为任意阶孔。下图是一个12层任意阶板子的钻孔类型图表,可以看到盲埋孔有60多种,想一想光建这些孔的封装和出钻孔文件需要多大的工作量?
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品牌手机公司研发的5G手机基本都是采用任意阶孔设计,这样能保证手机的最佳性能,ODM公司大多采用降成本的2-3阶孔设计,这样可以大大后续降低生产的成本。任意阶孔工艺代表了线路板设计的最高水平和生产的最高工艺。
       12、错孔
错孔是同网络的激光孔和激光孔或结构孔保持相互错开的孔,如下图所示,3个都是GND属性的孔,1-2孔和2-3孔相切,2-3孔和2-8相切,这样保持最近的距离。
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线路板板叠层如下图所示,这样实现二阶的成本较低,同网络孔最近只能保持外围焊盘相切,不能焊盘相交,这种被称为假二阶孔,下图的叠层也被称为10层假二阶板,数学表达式为“1+1+6+1+1”。
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12、叠孔
叠孔是同网络的激光孔和激光孔或结构孔保持相互重叠的孔,如下图所示,同网络的1-2孔和2-3孔重合,变成一个1-3孔,8-9孔和9-10孔重合变成了一个8-10孔,这种叠层就被成为10层二阶叠孔板,也叫做10层真二阶板,数学表达式为“2+6+2”。

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当然也可以实现激光孔和机械孔的叠孔,如下图所示的层叠结构,同网络的4个激光孔和一个机械孔重叠做成了一个不同孔径的通孔,这是叠孔的最高境界,也是叠孔生产的最高工艺,不过这个加工成本太高,很少有设计公司采用这种叠层来设计。
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卫兵孔是一种在线路板上经常见到的定位孔,如下图所示,中间一个大孔,周围环绕6-8个小孔,就像一个大将军旁边有几个卫兵守护着一样,所以被称之为“卫兵孔”。
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14、PTH孔(Plated Through Hole)
PTH孔是一种内部镀锡的孔,比如VIA和焊接的引脚插孔,因为需要连接TOP和BOTTOM两层,孔壁中间有金属连接,焊接时焊锡也可以流入孔中来增强焊接的牢固性。


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15、NPTH孔(No-Plated Through Hole)
NPTH孔是一种内部没有镀锡的孔,一般做定位孔使用,因为不需要焊接,就没有保留焊盘。但NPTH孔对加工的工艺要求比PTH孔要高很多,比如设计孔径为1.0mm的PTH孔,使用1.0mm的钻头可能会做出来1.05mm的,经过内部镀锡补偿后,正好做到孔径是1.0mm。
       但NPTH孔就无法补偿了,孔做大了板子就废了,需要提前考虑孔的补偿,同时NPTH孔没有焊盘,如果钻偏了,很容易把临近的线切削到,所以,NPTH孔一般需要保持周围0.25mm的禁止布线空间。而PTH孔有焊盘,不需要考虑钻偏的风险。
      16、背钻孔(Back Drill Hole)
背钻也称为可控深度钻孔,用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔Stub桩线。作为过孔的一部分,桩线会在高速设计中导致严重的信号完整性问题。
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